惠州中京电子科技股份有限公司发布公告称，公司拟以自有资金及自筹资金人民币15亿元用于珠海集成电路(IC)封装基板产业项目建设。
以下为投资项目基本情况：
公司拟在珠海投资建设集成电路(IC)封装基板产业项目，具体情况如下：
1、项目实施主体：珠海中京半导体科技有限公司;
2、主要产品：以生产FC-CSP、WB-CSP应用产品为主;开展FC-BGA应用产品的技术开发;
3、投资规模：项目总投资约人民币15亿元，其中固定投资总额约13亿元;
4、项目地点：珠海市高栏港经济技术开发区;
5、资金来源：自有资金及自筹资金。
据悉IC封装基板是集成电路与半导体封装的重要基础材料，广泛应用于智能手机、计算机、网络通信、数据存储、光电显示、消费电子、汽车电子等领域芯片封装。
