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苏州速通半导体完成A2轮融资 筹备多款芯片组量产

2022-05-16 09:40:44

高端无线芯片设计公司苏州速通半导体，宣布完成A2轮融资。本轮融资由中国平安保险海外(控股)有限公司领投，环旭电子、君海创芯、耀途资本、苏州嘉睿万杉创投、苏州工业园区科技创新投资、中茵控股等知名投资基金及产业机构跟投。

本轮募集资金将主要用于筹备今年计划内的多款芯片组量产，中国首款支持Wi-Fi 7的AP路由器芯片组试产，以及进一步扩大全球范围的工程、市场和销售团队。

关键词： 苏州速通半导体融资 多款芯片组量产 募集资金金额 AP路由器芯片组