7月8日消息，JLSemi景略半导体(金阵微电子)宣布完成近亿美元C轮融资。C轮融资由仁宸半导体和武岳峰创投联合领投，来自半导体产业链的韦豪创芯再度追加投资，另外有金浦新潮等一线产业投资机构共同投资。仁宸半导体是中信资本控股有限公司私募股权投资部门(信宸资本)旗下集成电路项目投资平台，专注投资半导体全产业链上的优质公司。武岳峰创投是致力于高科技新兴产业全生命周期的股权投资机构，并将信息技术产业作为其核心投资领域。本轮融资的资金将主要用于高速万兆车载T1 PHY，车载TSN 交换机以及高速车载视频传输(Automotive SerDes)等技术的研发，进一步加速工业以太网产品线矩阵布局，包括高速万兆PHY以及管理型交换机等芯片产品。
